1.溅射技术

溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源资料上喷射出来，沉积在基板（如硅晶片、太阳能电池板或光学器件）的过程。溅射过程起头前，将要镀膜的基板搁置在含有惰性气体（通常是氩气）的真空室中，在靶源上施加负电荷，而后靶源沉积到基板，引起等离子体发光。

溅射率因冲击粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相对证量、靶原子的表表结合能的分歧而变动。物理气体沉积的几种分歧步骤被宽泛的利用于溅射镀膜机，蕴含离子束、离子辅助溅射、氧气环境下反映溅射、气流和磁电管溅射。

溅射靶材的要求较传统资料行业高，通常要求如，尺寸、平坦度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺点节造；较高要求或特殊要求蕴含：表表粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密杜纂超细晶粒等等。

2.溅射靶材的重要利用

溅射靶材重要利用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子节造器件等；亦可利用于玻璃镀膜领域；还能够利用于耐磨资料、高温耐蚀、高档装璜用品等行业。

3.溅射靶材分类

• 凭据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

• 凭据状态可分为方靶，圆靶，异型靶

• 凭据利用领域分为微电子靶材、磁纪录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表表改性靶材、光罩层靶材、装璜层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材

• 凭据利用分歧又分为半导体关联陶瓷靶材、纪录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

高纯高密度溅射靶材蕴含：金属靶材（镍靶，钛靶等），陶瓷靶材（ITO靶等）和合金靶材（镍铬合金靶，镍铜合金靶等）。溅射靶材的纯度能够分为3N-5N.