2019年3月20日，为期三天的2019慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆沉发展。2019慕尼黑上海电子展作为亚洲沉要的电子行业展会，本次盛会集中展示了当前电子行业最前沿的产品及技术，蕴含半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及衔接器技术等，引领电子元器件研发创新和更新换代！

NEXTECK集团作为本届2019慕尼黑上海电子展会沉要参加企业，NEXTECK与TE, NXP, Molex, Bel, Digilent,  Bulgin,  Ohmite, Hammond 等行业当先造作商同台亮相本届2019上海慕尼黑。NEXTECK集团展馆E5-5606在发展第一天迎来客流幼顶峰，展馆内来自五湖四海的客户前来征询NEXTECK产品以及合金资料样品。

本届2019慕尼黑上海电子展，NEXTECK展馆展示出利用诸多电子行业的精密合金、电热合金、溅射靶材、蒸镀资料等高端资料，在展馆现场NEXTECK展示利用于高精密合金资料出产的2吨沉的工业原资料，展会现场客户纷纷前来征询GA黄金甲出产技术和研发成就，NEXTECK展会现场每一位工作人员都在为客户精密的解说，我们欢迎更多的新老客户前来NEXTECK展馆E5-5606洽谈，我们在这里等您。