全球半导体产业今年营收恐衰退5％，凭据半导体厂本钱支出与裸晶圆出货间关系的汗青数据，好多半导体厂商今年对裸晶圆采购量将削减，何况以前也不是没见过下游厂商面对市场回转时，针对长约进行调整甚至是取缔合约，可见此刻不能一味乐观。尤其是12英寸硅片的价值，从去年Q4起头，已经起头松动了。不外好多业内人士表白了对8英寸芯片将来的信心。

半导体硅晶圆是造作芯片的不成或缺的资料，重要由抛光片、退火片、表延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品组成，其中抛光片是用量*的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。凭据SEMI之前的报路，在2016年以前，这种芯片必须的原资料已经陆续八年不涨价，但从2016年年底起头，由于终端需要的提升，硅片上游资料的涨价，僻静已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积陆续四年突破汗青纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾暗示，12英寸硅晶圆价值在2017年的回升幅度达20%以上。

2018年，全球硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋，高于2017年所创下的市场*点11,810百万平方英吋，一举创下汗青新*，其营收总计113.8亿美元，高于2017年的87.1亿美元，改写了近10年来新高。而这陆续两年的的硅片涨价，也让芯片厂不得不进一步提升芯片价值，带来了从前两年芯片产业的好荣景。尤其是上游的晶圆厂，更是创造了多年难见的营收纪录。

SEMI暗示，由于移动通讯、物联网、车用和工业利用的强劲需要，多多厂商也在8吋找到适合的出产甜美点，将来几年将全球8吋晶圆厂产能将能增长至每月靠近650万片。罕见据显示，以2019到2022年为例，微机电系统元件（MEMS）和感测器元件有关晶圆厂产能可望增长25%，功率元件和晶圆代工产能预估将别离提高23%和18%。

在硅晶圆资料价值着落大局势下，几大硅片巨头起头放缓了他们的扩产措施，这对中国硅片厂来说，则是一个机遇。硅晶圆资料对整个半导体行业影响极度深远，这次着落硅晶圆资料的市场将会受到肯定的影响，但对于其他资料来说，列如合金资料、溅射靶材、蒸镀资料等等市场是否有很大的影响，还有待分析。