溅射板材是目前二十一世纪工业基础不成或缺的精密合金资料
，在好多领域溅射靶材阐扬着沉要的作用
，无论是高纯度溅射板材、非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材都在各大行业利用宽泛
，融入目前科技发展的最基础研发领域
，能够说溅射靶材无处不在；

溅射（Sputtering）镀膜技术利用离子源产生的离子
，在高真空中经过加快荟萃
，而形成高速度能的离子束流
，轰击固体表表
，离子和固体表表原子产活泼能互换
，使固体表表的原子脱离固体并沉积在基底表表而形成薄膜资料。被轰击的固体原料是用溅射法沉积薄膜的原资料
，称为溅射靶材。

溅射靶材拥有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点
，通常由靶坯和背板组成。

溅射靶材的分类；

按使用的原资料材质分歧
，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。溅射镀膜工艺可沉复性好、膜厚可节造
，可在大面积基板资料上获得厚度均匀的薄膜
，所造备的薄膜拥有纯度高、致密性好蹬着点
，已成为造备薄膜资料的重要技术之一
，溅射靶材亦已成为目前市场利用量最大的PVD镀膜资料。

溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种PVD镀膜方式
，PVD技术是造备薄膜资料的重要技术之一
， 用于造备薄膜资料的物质被称为PVD镀膜资料。经过多年发展
，PVD镀膜技术被宽泛用于利用于电子、光学、机械、构筑、资料等领域。