世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹鉴别、LED驱动IC等投片持续热络表，国际车用电子大厂将委表代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源治理IC技术，造程及技术开发深获国际大厂信赖，2017年第四时起头投片。

由于电源治理IC的HV造程、UHV造程、BCD造程、SOI造程等8英寸高压造程产能利用率靠近满载，预估2018上半年将达满载状态，不排除世界先进将采办其他8英寸晶圆厂，以因应国际车用电子大厂订单必要。

IDM厂的8英寸晶圆产能将成晶圆代工厂商眼中的畅销货

受惠于终端利用需要，险些大部门8英寸晶圆代工厂处于产能满载情况，8英寸晶圆代工价值上涨反映了需要热烈的情况有增无减。

由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给欠缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行批改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产措施缓慢，而晶圆造作端厂商对8英寸空缺晶圆的扩产仍有作为。

预估2018年底全球晶圆造作端至少新增月产能20万片的8英寸空缺硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆造作厂商对8英寸晶圆厂产能需要仍有等待，很可能仍有部门IDM厂仍有闲置的8英寸产能，而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。

8英寸晶圆代工厂有可能思考新增12英寸晶圆代工产能

12英寸半导体设备需要比8英寸有过之而无不及，使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸战术短期难以颠簸，在此情景下不排除原先专一于8英寸晶圆代工业务厂商思考建构新12英寸晶圆厂产能，然而新的12英寸晶圆厂本钱支出较8英寸逾越很多。

因而可能必要第三方资金的投入较容易达成，大陆厂商其第三方资金可借由当局或处所协助，而台湾厂商如世界先进则有可能与关系优良的台积电合作。

文章起源:eMedia Asia Ltd.