随着电子产品向“轻、薄、短、幼”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因而出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？

导电孔Via hole别名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实际，扭转传统的铝片塞孔工艺，用白网实现线路板板面阻焊与塞孔。出产不变，质量靠得住。

导电孔塞孔工艺的实现

对于表表贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平坦，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡
；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程出格长，过程节造难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡尝试时掉油
；固化后爆油等问题产生。现凭据出产的现实前提，对PCB各类塞孔工艺进行综合，在流程及优弊端作一些比力和论述：

注：热风整平的工作道理是利用热风将印造电路板表表及孔内有余焊料去掉，渣滓焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表表封装点上，是印造电路板表表处置的方式之一。

热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。选取非塞孔流程进行出产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来实现客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保障湿膜色彩一致的情况下，塞孔油墨最好选取与板面一样油墨。此工艺流程能保障热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨传染板面、不平坦？突г谔笆币自斐尚楹福ㄓ绕銪GA内）。所以很多客户不接受此步骤。

热风整平前塞孔工艺

2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，造成网版，进行塞孔，保障导通孔塞孔鼓满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变动幼，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处置→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

用此步骤能够保障导通孔塞孔平坦，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的尺度，因而对整板镀铜要求很高，且对磨板机的机能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被传染。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的机能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，造成网版，装置在丝印机上进行塞孔，实现塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处置——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化

用此工艺能保障导通孔盖油好，塞孔平坦，湿膜色彩一致，热风整平后能保障导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良
；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，选取此工艺步骤出产节造比力难题，须工艺工程人员选取特殊的流程及参数能力确保塞孔质量。

2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，造成网版，装置在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须鼓满，双方凸起为佳，再经过固化，磨板进行板面处置，其工艺流程为：前处置——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

由于此工艺选取塞孔固化能保障HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以齐全解决，所以很多客户不接管。

2.4 板面阻焊与塞孔同时实现。

此步骤选取36T（43T）的丝网，装置在丝印机上，选取垫板或者钉床，在实现板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处置--丝印- -预烘--曝光--显影--固化。

此工艺流程功夫短，设备的利用率高，能保障热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于选取丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成浮泛，不平坦，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的尝试，选择分歧型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，根基上解决了过孔浮泛和不平坦，已选取此工艺批量出产。

(文章起源:END电子技术设计)