铜铝合金资料在整个测试过程中纪录在合金上的峰值电流密度图？杉，在铜铝合金资料上获得了最高的峰值电流密度值。两种合金的峰值电流密度别离达到298.3和377.8 μA/cm2。aa218 - t851合金的峰值电流密度值较低，最高可达60 μA/cm2。对于铜铝合金资料峰值电流密度值靠近零，最高约为11 μA/cm2。均匀峰值电流密度别离为114.49 μA/cm2、73.03 μA/cm2、21.0 μA/cm2和2.38 μA/cm2。这注明AA7050-T7451合金的侵蚀敏感性最高，对铜铝合金资料的侵蚀速度最高。然而，值妥贴心的是，与铜铝合金资料相比，该合金的峰值电流来自少数SLC位点。在高温合金资料上，SLC位点数量最高，高电流密度值从合金表表的多个位点产生。这可能诠氏缢为什么在动电位极化过程中在高温合金资料上没有观察到伪钝化景象，由于来自点蚀部位的电流之和将极度显著，覆没了从氧化物覆盖区域流出的总电流。

铜铝合金资料去除侵蚀产品前的合金表表扫描电镜图像显示，铜铝合金资料上没有SLC位点在AA6082-T6合金上甚至没有观察到与阴极Al-Fe-Si富相有关的沟槽。铜铝合金资料在使用的测试环境中拥有优良的耐侵蚀机能的原因可能是铜的含量不高。富铜粒子的电偶联活性往往比富铁和富硅粒子的电偶联活性更显著。然而，当Mg2Si颗粒在晶界(GBs)处以析出相自由区(PFZs)的大局析出时，铜铝合金资料在氯化物环境中更容易受到影响，这在合金的焊接扰装响区和过期效回火区(T7)最为常见。对于其他合金，在当前回火前提下，与SLC形成有关的微观组织成分很容易呈此刻其微观组织中。这些成分蕴含AA2024的s相和富cu粒子团簇，AA7050的η相(及其变体)和PFZs，以及AA2198的T1粒子。

这些易感铜铝合金资料上的SLC部位被侵蚀产品覆盖，这些部位是在侵蚀环内发现的出格是在AA2198-T851的SEM图像中显示的。观察到的侵蚀环是由SLC坑周围区域与周围环境的pH值差距造成的。溶化氧的还原反映产生在周围区域，而H+离子是由坑内Al3+水解天生的。在铜铝合金资料点蚀过程中，由于静电电位差[9]的作用，H+离子从凹坑内部迁徙到凹坑口。因而,H +离子周围存在坑/ SLC网站,导致本地削减坑嘴周围的pH值显著了局在仿照的发展。同时,固然H +的重要还原天生氢气气泡呈此刻坑内,有些离子在坑口周围被还原。明显,将在铜铝合金资料下面的部门中,是有一个低pH值之间的天堑区域在SLC网站和高pH值区域周围的网站,和这个天堑界说的域侵蚀环所明显地描述网站的玄色箭头标签。