合金资料加工过程中最常见的磨损机造是二次附着。这种景象的产生是由于加工过程中所达到的温度、零件-刀具组合的导热系数(在120 - 165 W/m°C之间)以及选定的切削速度。这一机理，以及有关的温度和参数，已被深刻钻研的铁资料。然而，这些钻研并不直接合用于较软的资料，如铝。这种资料的高塑性有利于低切削速度下的切削或缺口磨损。合金资料二次粘附分为两种定位优良的景象，堆积边(BUE)位于刀刃左近，堆积层(BUL)位于前导。

合金资料这个粘合过程呈此刻分歧的步骤中，如图13所示。在加工过程的起头，一层资料粘附在刀具的前导上，由于切削机构的机械热效应而形成一个BUL。一旦形成，合金资料切削刀具的几何状态产生变动，促使粘着的资料在切削刃(BUE)上成长，并成长到临界厚度。一旦达到这一临界厚度，BUE就沿着前导机械挤压，增长BUL的厚度，形成粘接的多层资料。

合金资料二次粘附机理规划。BUL和BUE都能够隐没、分离和沉建，导致切削工具颗粒逐步破碎，这些颗粒被屑流移除。因而，这是一个动态机造与陆续层的切屑资料焊接和硬化。这种循环行为可能会将逐步磨损转变为齐全弱化，甚至是刀具的齐全断裂。合金资料加工过程中富含切削工具(WC-Co)元素的黏附资料脱落的前一刻。这一事实也可能是由于弱边缘或其他类型的工具磨损，如磨损和扩散。合金资料车削过程中粘连资料的剥离。若是所达到的温度较低，无论芯片是长还是短，附着力都不是很显著。不然，当达到临界温度时，可能出现扩散等其他类型的磨损机造，增长了前面所述的协同效应。