磁控溅射镀膜属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体Ar，并在塑胶基材阳极和金属靶材阴极之间参与高压直流电，由于辉光放电产生的电子引发惰性气体产生氩气正离子，正离子向阴极靶材高速活动，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。

磁控溅射镀膜道理是选取高能粒子通常是由电场加快的正离子轰击固体表表，固体表表的原子、分子与入射的高能粒子互换动能后从固体表表飞溅出来的景象称为溅射。溅射出的原子（或原子团）拥有肯定的能量，它们能够沉新沉积凝聚在固体基片表表形成薄膜。

真空溅镀气压要求，真空溅镀要求在真空状态中充入惰性气体实现辉光放电，该工艺要求真空度在1.3×10-3Pa的分子流状态。工艺流程真空溅镀也可凭据基材和靶材的个性直接溅射不用涂底漆，真空溅镀的镀层可通过调节电流大幼和功夫来垒加，但不能太厚，太厚了表表原子垒加会出现幼幼的浮泛间隙。厚度领域0.2~2um。

磁控溅射镀膜技术作为薄膜资料造备的主流工艺，磁控溅射镀膜利用领域宽泛，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、光学镀膜、电子器件、高档装璜用品等行业。随着消费类电子产品等终端利用市场的急剧发展，磁控溅射镀膜的市场规模日益扩大，出现高速增长的势头。