因瓦合金资料是一种极度沉要的金属合金资料，在多多合金资猜中，因瓦合金资料使用对工业发展极度沉要，绝大无数的金属资料和合金资料都是在受热时体积膨胀，冷却时体积收缩，但因瓦合金资料由于它的铁磁性，在肯定的温度领域内，拥有因瓦效应的畸形热膨胀，其膨胀系数极低，有时甚至为零或负值。因而我们总结因瓦合金资料五大根基特点综合如下：

1、因瓦合金资料膨胀系数幼，因瓦合金其均匀膨胀系数通常为1.5×10-6/℃，在室温-80℃~+100℃时体积不产生变动。  

2、因瓦合金资料强度、硬度不高，因瓦合金含碳量幼于0.05%，硬度和强度不高，抗拉强度在517Mpa左右，屈服强度在276Mpa左右，维氏硬度在160左右，通常能够通过冷变形来提高强度，在强度提高的同时仍拥有优良的塑性。

3、因瓦合金资料导热系数低 ，因瓦合金的导热系数为10W/m·K，仅为45钢导热系数的?~?。  

4、因瓦合金资料塑性、韧性高，因瓦合金资料的塑性、韧性、延长率、断面收缩率以及冲击韧性都很高，延长率 δ=30~45%，收缩率δ=50~70%。冲击韧性αK=130~310 J/cm2。  

5、因瓦合金资料其它机能，由于因瓦合金含镍较高，提高了钢的淬透性和可淬性，提高了钢的耐气性，耐蚀性和耐磨性。

因瓦合金资料利用场所极度多，由于因瓦合金资料低膨胀的利益，是精密仪器不成或缺的结构资料，因而因瓦合金资料宽泛用于电子工业和精密仪表工业及其他对尺寸要求敏感的领域，例如：双金属资料、磁性资料、丈量用具用夹具、天体望远镜构件、光学仪器、CFRP用金属模具、天线部件、FPD用屏蔽框架、高精密印刷用框架、半导体用查抄夹具、半导体用加工夹具等。